LED防爆燈散熱器自然要選擇金屬作為散熱器的材料，對所選用的材料，希望其同時具有高比熱和高熱傳導系數(shù)，從上可以看出，銀和銅是極好的導熱材料，其次是金和鋁，但是金、銀太過昂貴，所以，目前散熱片主要由鋁和銅制成。相比較而言，銅和鋁合金二者同時各有其優(yōu)缺點：銅的導熱性好，但價格較貴，加工難度較高，重量過大，且銅制散熱器熱容量較小，而且容易氧化。

　　另一方面純鋁太軟，不能直接使用，都是使用的鋁合金才能提供足夠的硬度，鋁合金的優(yōu)點是價格低廉，重量輕，但導熱性比銅就要差很多。為了強化led防爆燈的散熱，過去的FR4印刷電路板已不敷應付，因此提出了內具金屬核心的印刷電路板，稱為MCPCB，運用更底部的鋁或銅等熱傳導性較佳的金屬來加速散熱，不過也因絕緣層的特性使其熱傳導受到若干限制。對光而言，基板不是要夠透明使其不會阻礙光，就是在發(fā)光層與基板之間再加入一個反光性的材料層，以此避免光能被基板所阻礙、吸收，形成浪費，此外，基板材料也必須具備良好的熱傳導性，負責將裸晶所釋放出的熱，迅速導到更下層的散熱塊上，不過基板與散熱塊間也必須使用熱傳導良好的介接物，如焊料或導熱膏。同時裸晶上方的環(huán)氧樹脂或硅樹脂(封膠層)等也必須有一定的耐熱能力，好因應從p-n接面開始，傳導到裸晶表面的溫度。除了強化基板外，另一種作法是覆晶式鑲嵌，將過去位于led防爆燈上方的裸晶電極轉至下方，電極直接與更底部的線箔連通，如此熱也能更快傳導至下方，此種散熱法不僅用在LED上，現(xiàn)今高熱的CPU、GPU也早就實行此道來加速散熱。